2020年的（de）元（yuán）旦刚一过，PC市场就硝烟弥漫，半导体（tǐ）行（háng）业两大上游厂（chǎng）商（shāng）Intel和AMD在（zài）美国CES 2020上（shàng）各自开了发布会，双方杀手锏（jiǎn）那是层出不穷，各（gè）种明星（xīng）产品争相斗艳，一时之间好不（bú）热闹。

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为什（shí）么这（zhè）两（liǎng）家厂商新年一过火药味就（jiù）这么浓（nóng）呢？

这还（hái）要（yào）从近（jìn）年来AMD咄咄（duō）逼人的攻势说（shuō）起。

AMD-来势汹汹的追赶者

大家都知道Intel和AMD是目前世界上主要提供X86处理器的厂商，两者自然是存（cún）在（zài）竞争关（guān）系的。不过自从2006年Intel发布高能效的（de）酷（kù）睿系列（liè）处理器以来（lái），X86 CPU市场就基本被Intel占完了，AMD面对酷睿几乎没有（yǒu）还手之力。

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而（ér）Ryzen，则是AMD近年来（lái）的救命稻草。采（cǎi）用新工（gōng）艺和新的ZEN架构（gòu）后，主打性价比和（hé）多核性能（néng）的（de）AMD处理器终于是能和酷睿掰一下（xià）手（shǒu）腕了。

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全核（hé）5GHz的猛兽（shòu）i9-9900KS

在台积电的帮助（zhù）下（xià）， AMD在（zài）2019年更是（shì）推出（chū）了（le）使用7nm制程（chéng）的Ryzen 3000系列处理器，妄图一（yī）举颠（diān）覆Intel在桌面端（duān）消费CPU市场的统治地位（wèi）。而新处（chù）理器的（de）表（biǎo）现确实不错，不过（guò）Intel早有警觉，18年就往酷睿里（lǐ）面塞进了更多的核心，现在九（jiǔ）代i7已经有了8个物理核心——一个以前酷睿至尊X系列才（cái）有的规（guī）格。不仅如此（cǐ），Intel为了充分发挥酷睿处理器的潜能，还（hái）给九（jiǔ）代（dài）酷睿加持了钎焊工（gōng）艺，让处理器能长时间（jiān）维持（chí）在高频状态，进（jìn）一步诞生了i9-9900KS这样的8核5GHz的（de）猛兽。

战火蔓延-移动（dòng）端市场大战似乎一（yī）触即发

虽然Ryzen 3000系列依然无法在众多游戏玩家关注（zhù）的游戏性能上达到（dào）酷睿（ruì）的水（shuǐ）平，但能（néng）在老大哥Intel手中（zhōng）拿下一（yī）定的市场，对AMD来说（shuō）已经是成功（gōng）了。

在桌面端取得一定成（chéng）绩的AMD很快就把目光转向了（le）市场（chǎng）总额大得多的移动市场，而这次AMD显然是有备而来。

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Ryzen 4000系列（liè）移动端处（chù）理器是AMD在移动端市（shì）场扔下的一（yī）个（gè）重磅炸弹，这次AMD首发（fā）就公布了Ryzen 4000系（xì）列的低压旗舰Ryzen 7 4800U和标压旗舰Ryzen 7 4800H，两者（zhě）都为8核16线程设计，12MB缓存，搭配高（gāo）频Vega 8核显，能使用LPDDR4X内（nèi）存，不过两者因（yīn）为TDP不同，频率也有所（suǒ）差（chà）异。

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7nm制（zhì）程，ZEN 2架（jià）构和12nm的VEGA GPU核显让Ryzen 4000系列处理器在硬数（shù）据上（shàng）显得充满竞（jìng）争力，在轻薄本塞下8核更是AMD拿出来宣传的一（yī）大卖（mài）点（diǎn），这（zhè）一切都似乎预示（shì）着AMD这波针对移动端市场（chǎng）的攻势要成功了。

但（dàn）Intel早已换了玩（wán）法，要重新定义移动端平台。

如果说Intel这（zhè）几年（nián）在桌面端市场是占据大多（duō）数份额的老（lǎo）大哥，那在移动端市场就是毫无疑问的霸主了，这次（cì）AMD想要动摇Intel的地（dì）位，恐怕要（yào）比（bǐ）想（xiǎng）象中难得（dé）多，因为移动端产品更讲究（jiū）用户体验，更讲究（jiū）生态环境，而在移（yí）动（dòng）端深（shēn）耕多年，与各（gè）大OEM厂商关系（xì）紧（jǐn）密的Intel早就准备了杀招。

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不可否认AMD的处理器这几年进步（bù）明显，但AMD始终处于一个追（zhuī）赶者的（de）位置，它的目标很简单，就是追（zhuī）上Intel，但Intel作为行业领导者，它要思考的是一个行（háng）业未（wèi）来的（de）方向，它（tā）需要做的是引领（lǐng）行业（yè），探寻行业（yè）未（wèi）来（lái）的（de）形态，这（zhè）次CES Intel就给我们带来的关于（yú）他对（duì）下（xià）一代笔记本、甚至是更遥远的未来笔记本的思考。

定义下一代轻薄本-接口带宽更大更聪明

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Intel的交（jiāo）出（chū）的第（dì）一个成（chéng）果就是Tiger Lake，它揭开了未来PC AI智能化的序（xù）幕。

Tiger Lake是目前第（dì）一（yī）代（dài）10nm处理器Ice Lake的继承者，采（cǎi）用（yòng）10nm+工艺，新处（chù）理器的目标很宏大，Intel称要靠它“重新定义移（yí）动平台”。

Tiger Lake是面向轻薄本的系列产品，内置图形显卡，CPU部分采用新的Willow Cove微架构，据（jù）悉（xī）新架构IPC对比Ice Lake上的Sunny Cove要再提高10%，一直被调侃的Intel内置（zhì）图形显卡也用上了新的（de）Xe架（jià）构，与Intel未来要推出的独显DG1同宗同源（yuán），性能（néng）值得期待，Intel也（yě）能使用内置图形显卡玩大（dà）型游戏（xì）了。

兼顾CPU和GPU性（xìng）能，Intel下（xià）一（yī）代（dài）移动端处理器（qì）在传统性能上还会有所（suǒ）突破。

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新处理（lǐ）器（qì）一（yī）个非常值（zhí）得点赞的地方是集成Thunderbolt 4控制芯片，也就是说（shuō）搭载该系列产品的笔记（jì）本都能用上Thunderbolt 4接口，它的（de）接口带宽是USB3.2 Gen2的（de）4倍。

未来PC的也必须有（yǒu）带宽足够大的接口，这（zhè）才能满足消费者多样化（huà）的拓展需求（qiú）。

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AI是近年（nián）来的（de）热词，也是（shì）Intel最近（jìn）时常（cháng）提到的新性能维度。Tiger Lake能（néng）使用此前服务器平（píng）台才有的DL Boost深度（dù）学习加（jiā）速（sù）技术，在（zài）Xe架（jià）构的内置图形显卡和（hé）低功耗（hào）加（jiā）速器(Low Power Accelerators)的加（jiā）速下（xià）新处理器AI性能（néng）对比旧处理器有成倍提升。

可能很多人会有（yǒu）疑惑，这AI性能什么的与我们有普通消费者有（yǒu）什么关（guān）系呢？当年华为第（dì）一次在手机（jī）SOC上引（yǐn）入（rù）AI运算（suàn）架构时，很多人也觉得没（méi）什么用，但是（shì）两年后的今天，每一台智能（néng）手（shǒu）机都已（yǐ）经离不（bú）开有（yǒu）着强（qiáng）大AI运（yùn）算（suàn）性能的SOC了，智能手机平时（shí）的（de）拍照、生活管理（lǐ）甚至系统运（yùn）行（háng），都与AI运算（suàn）密切相关。

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Intel在CES现场展示了Tiger Lake AI性能的用（yòng）处，电脑利用粗糙的草稿（gǎo）图创建渲染图，最终这在轻薄（báo）本上实现了（le），而过程（chéng）只（zhī）需要几分钟。除此以外，Tiger Lake还能智能整理大（dà）量视频素材（cái），把视频素材贴上人物（wù）、风景等标（biāo）签并做好分类，更不用说（shuō）一键修图，合成照片等AI运（yùn）算工作了（le）。

AI性能的提升会让我们的PC电脑变得更加智（zhì）能和更聪明，科幻片中电脑成为你的个人管家的场景或许正在实现，AI智能化也必定是未来PC的发展方（fāng）向之一。

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这么（me）一小块东西就是（shì）Tiger Lake以及其配套主（zhǔ）板了。

此外，Intel表示TigerLake的（de）处理（lǐ）器只需（xū）要巴掌大小的主（zhǔ）板就能使用，因此未（wèi）来笔记（jì）本等PC产品（pǐn）的（de）体积（jī）或许可以进一步缩小。这是个（gè）很有意思的地方，智能手机越做越大（dà），而笔记本却开始做小（xiǎo），未来当手机和笔记本没有明确（què）界限划分时（shí），生产力更强的X86处理器或许会有（yǒu）不小的优势。

更（gèng）强的（de）传统性能（néng）、足够大的接口带宽（kuān），更聪明更（gèng）智能（néng）以及更小的（de）体积，这就是Intel对（duì）下一（yī）代（dài）轻薄本的定（dìng）义和规划，据（jù）悉Tiger Lake具体（tǐ）产（chǎn）品会在今年晚（wǎn）些发布（bù），让我们拭目以待。

定（dìng）义下一代游戏本的定义（yì）-更快更强网不（bú）卡

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说（shuō）完了轻薄本（běn）的低（dī）压Ｕ，自然（rán）就到游戏本的标（biāo）压Ｕ了，因为锐龙处理器在游戏（xì）性能（néng）上还暂时（shí）无法对（duì）酷睿处（chù）理器造成多大的威胁（xié），因此（cǐ）这次Intel挤出来的十代酷睿标压处理（lǐ）器CometLake-H系列（liè）在规（guī）格上并没有进步很大，依然是最（zuì）高8核16线程（chéng），不过引入新的睿频机（jī）制Velocity Boost后CometLake-H中（zhōng）主流i7的睿频（pín）都能达到5.0GHz+，非常生猛，进（jìn）一（yī）步巩固了酷睿标压U在游戏领域上的优势（shì）。

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除此以外，CometLake-H还加入了对成IntelWi-Fi 6（Gig+）的（de）支持，新的（de）WiFi 6标（biāo）准（zhǔn）能允许与多达8个设（shè）备（bèi）通信，最高（gāo）速率可达9.6Gbps，相（xiàng）当于 1.2GB /s 的下载速（sù）度，这也比上一代 Wi-Fi 速（sù）度提高了 40%，能让你的电脑获得更快的（de）下载速度，相信在未（wèi）来几年这肯定是一（yī）个不亚于5G的热（rè）点科技。

更强以及更快（kuài）的网速，这是（shì）Intel对（duì）下一（yī）代游戏本的（de）定义。

定义未来的（de）移动（dòng）端PC——雅（yǎ）典娜计划以及双屏（píng）

除了发布下一代的低（dī）压处理器和下一代的标压处理器，Intel还公布了雅典娜计（jì）划最新的进展。

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雅典娜计划是Intel在（zài）去年CES上首次（cì）提（tí）出的概念，旨在定义和推出（chū）新型先进的高端笔（bǐ）记本电脑，Intel联合了180家零组件、OEM、ODM等笔记本供应链（liàn）厂商，共同选择零部件和调试系统，定制未来笔记（jì）本的新形态。Intel希望通过对于“雅典娜计划”标（biāo）准的制（zhì）定与（yǔ）实施，可以（yǐ）让（ràng）厂商推（tuī）出（chū）充（chōng）满竞（jìng）争力的笔记本，以（yǐ）淘（táo）汰那些粗制滥造的产品（pǐn），也可以（yǐ）让笔记本（běn）市场得到良性竞争（zhēng）与发展，这（zhè）也体现了Intel作为（wéi）行（háng）业（yè）领导者的长远（yuǎn）的目光以及强大的（de）号召力（lì），实话实说这种事确实是AMD这种（zhǒng）行业（yè）话语权小得（dé）多的上游厂（chǎng）商做不（bú）到的。

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去年台北电（diàn）脑展上雅典娜计划已经公布了（le）初步的规范，其包含六大创新重点，包（bāo）括：即时（shí）工作、性（xìng）能和响应能（néng）力、智能性能、电池续航、连（lián）接以（yǐ）及笔（bǐ）记本外观规格，未来笔记本将更加注重给消费者在使用体验上进行提升。

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今年CES上雅典（diǎn）娜（nà）计（jì）划又（yòu）有（yǒu）了新的进展（zhǎn），这次（cì）Intel给大家展示了通（tōng）过（guò）雅典娜计划认证的笔记本，电脑在（zài）各种状态下都能（néng）保持（chí）尽可能（néng）快的响应速度，不像以往的笔记本随着（zhe）电量（liàng）变（biàn）低会越来越卡顿，着这也（yě）显（xiǎn）现（xiàn）了雅典娜（nà）计划的价值，合适（shì）的（de）零部件组配（pèi）能提（tí）供更好的用户体（tǐ）验。

不（bú）仅如此，Intel这（zhè）次（cì）给大家带来的是自家名为（wéi）HorseshoeBend(马（mǎ）蹄弯（wān）)的折叠屏概念（niàn）PC。

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图（tú）源网络

在折叠（dié）状态（tài）时，HorseshoeBend能在C面模拟（nǐ）键盘（pán），与一般的笔记本没有（yǒu）差异。

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图（tú）源网络

但IntelHorseshoeBend经过展（zhǎn）开（kāi）以后，12英寸的它其屏幕居然有17英寸（cùn）之大，正面全是屏幕，视觉（jiào）冲（chōng）击力十分强，这也完美诠释折叠屏存（cún）在的意义（yì），小巧便携（xié），但即可成为大（dà）屏的单屏显示设备进（jìn）行娱乐，也可作为双屏设备在工作中（zhōng）使用。

手（shǒu）机在做折叠（dié）屏，无巧不成书，Intel认（rèn）为这也是未来笔（bǐ）记本的重要发展方向，兼顾X86处理器的生产力和平板娱乐，还能让笔记本变得更小更便携，双屏（píng）或许真的会是（shì）未来（lái）笔（bǐ）记本的答（dá）案。

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上文也说了，对比手机（jī）做大，笔记本（běn）做小有个无（wú）可比拟的优势就是X86处（chù）理器有着（zhe）那（nà）ARM处理（lǐ）器只能仰望的生产力性（xìng）能（néng），劣（liè）势是（shì）没有集成（chéng）基带进行通讯，两者发展最终（zhōng）会不会（huì）得到一个大一统的结果呢？这值（zhí）得（dé）我（wǒ）们（men）期待。

总结

当（dāng）AMD还在努力提升移动端CPU传（chuán）统性能赶上（shàng）老大哥时，Intel早已换了玩法，从提升用户体验这一点（diǎn）出（chū）发尝试定义未来（lái）笔记本，而引流行业潮流，规划行业未来发展路线也确（què）实（shí）是行业领导者应该做（zuò）的事情。