下（xià）一个十年，这些（xiē）技术会（huì）迎来（lái）颠覆（fù）性的突破吗？

1月2日，阿（ā）里达摩院发布了2020年十大科（kē）技趋势，在科（kē）技（jì）浪潮新十年开启之日，阿里围绕人工智能、芯片、云计算（suàn）、量子计算、区块链（liàn）等技术领域，做出（chū）了（le）新的预判（pàn）和发展（zhǎn）方向（xiàng）预测。

具体十大科技趋势如下：

1、人工智能从感知智能向认知（zhī）智能演进

2、计算存储一体（tǐ）化突破（pò）AI算力瓶颈

3、工业互联（lián）网的超融合

4、机器间大规（guī）模协作成为（wéi）可（kě）能

5、模块化降低（dī）芯片设计门槛

6、规模化生（shēng）产（chǎn）级区块链（liàn）应用将走（zǒu）入大众（zhòng）

7、量子计算进入攻坚期

8、新材料推动半导体器件革新

9、保（bǎo）护数（shù）据隐（yǐn）私的AI技术将加速落（luò）地

10、云（yún）成（chéng）为IT技（jì）术创（chuàng）新的（de）中心

趋势一：人（rén）工（gōng）智（zhì）能从感知智能（néng）向认知智能演进

AI在需要（yào）外部知识、逻（luó）辑推（tuī）理（lǐ）或者领域迁移的认知智能领域还处于初级阶段，实（shí）现认知智能成为当下AI研究的核心。

大规模图神经（jīng）网络是推动认知（zhī）智能发展的推理方法，图神（shén）经网络指的是将深度神经网络从处（chù）理传（chuán）统非结（jié）构（gòu）化（huà）的数据（jù），比如（rú）图像、文（wén）字和语音，推广到更深层的结构化数（shù）据（如（rú）图结构（gòu））。

趋势（shì）二：计算（suàn）存储（chǔ）一体（tǐ）化突破AI算力瓶颈

冯诺（nuò）伊曼（màn）架构的存储和计算（suàn）分离，已经（jīng）不适合数据驱动的人工智（zhì）能应（yīng）用需求，算力以及（jí）功耗瓶颈（jǐng）成为对更先进（jìn）、复杂度更高的（de）AI模型研究（jiū）产生了限制。

AI的进一步突破必须要（yào）采用（yòng）新的计算架构，计算存储一体化在硬（yìng）件架（jià）构方面的革新，将（jiāng）突破AI算力瓶颈（jǐng）。

具（jù）体可以通（tōng）过芯片设（shè）计、集成、封装（zhuāng）技术，架构（gòu）方面的创新以及器件层面的（de）创新，来一步步推进计算存储一体化的发展。

达摩（mó）院认为，计算存（cún）储一（yī）体化会重构现在处理器和存储器（qì）的（de）相对垄断（duàn）的产业格（gé）局。在此过（guò）程中，可以帮助更多芯片行业中小企业发展，更为国产芯（xīn）片弯道（dào）超（chāo）车创（chuàng）造（zào）了机会（huì）。

趋势三：工业互联网的超融合（hé）

5G、IoT设（shè）备、云计算、边缘计算（suàn）将推（tuī）动工业互（hù）联网的超融合，实现工控系统、通信系（xì）统和信息化系（xì）统的智能化融（róng）合，可以为工业产（chǎn）业提高（gāo） 5％－10％的效（xiào）率（lǜ）。

首先（xiān）是5G技术的成熟，可以满足工（gōng）业系统对于高（gāo）可靠低时延的（de）需求；其次 IoT PaaS让云端与传统IT系统打通，实现（xiàn）IT（信息（xī）化）和（hé）OT（工控（kòng）软件）；区（qū）块链（liàn）的分布式账本解决了（le）信任（rèn）问题，将价值网络中（zhōng）的上下游企业工（gōng）厂（chǎng）的（de）制造系统连接（jiē）起来。

趋势四（sì）：机器（qì）间大规模协作成为（wéi）可能

物（wù）联网协同感知（zhī）技（jì）术、5G通信技术的发展将（jiāng）实现多个智能体之（zhī）间的协同。机器间的大规模协（xié）作，可以让（ràng）大规模智能交通（tōng）灯调度实现动态实时调整，仓储机器（qì）人（rén）高效协（xié）作完成（chéng）货物分拣，无人驾驶（shǐ）车（chē）可以感知全（quán）局路况，群体无人（rén）机协同将高效打通最后一公（gōng）里配送（sòng）。

趋势五：模块化降（jiàng）低芯（xīn）片设（shè）计门槛

在应用驱动的（de）趋势下，谁能快速推出专用芯（xīn）片（piàn），就能抢（qiǎng）占市场先机。传统芯（xīn）片设计模式无法高效应对快速迭代、定制化与碎片（piàn）化的芯片需（xū）求。

以 RISC－V 为代表的开放指令集及（jí）其相应的开源（yuán）SoC芯片设计、以Chisel为代表（biǎo）的（de）高（gāo）级抽象硬件描述语言（yán）和基于IP的模块化芯（xīn）片设计方法，推动了（le）芯片敏捷设计方（fāng）法与开源芯片生态（tài）的快速发展。

同时，一种名（míng）为“芯粒”（Chiplet）的模（mó）块化设计方法正在成为新的行（háng）业（yè）趋势，它通过对复杂功（gōng）能进行分解，开发出多种具有单一特定功能的（de）“芯粒”，再（zài）进行模块化组装。

趋势六：规模（mó）化生（shēng）产级区块链应（yīng）用将走入大众

2020年，区（qū）块链BaaS（Blockchain as a Service）服（fú）务将进一步降（jiàng）低企业应用区块链技术的门槛。在商业（yè）应用大规模落地的同时，区块链（liàn）网络（luò）的“局域（yù）网”和“数据（jù）孤岛”问题将被新型的通用跨链技术所解决（jué），自主可控的安全与隐私保护（hù）算（suàn）法及固化（huà）硬件芯片将会成为区块链核心技术（shù）中的热点领域。

趋（qū）势七：量子（zǐ）计算进入攻坚（jiān）期

2020年量子计算领域的（de）技术进展主要还是（shì）基（jī）础技术的突破，并且会经历投入进一（yī）步增大、竞（jìng）争激（jī）化、产业化加速和生态更加丰富的阶段。

作为（wéi）两个最关键的技术（shù）里程碑，容（róng）错量子计算（suàn）和演示实（shí）用量子优势将是量子计算实用化的转（zhuǎn）折点。未来几年内，真正达到其中任何一个都将（jiāng）是十分艰巨的任务，量子计算将（jiāng）进（jìn）入（rù）技术攻坚期。

趋势（shì）八：新材料推动半导体器（qì）件（jiàn）革新

新材（cái）料将通过全新物理机制实现全新的逻辑（jí）、存储及（jí）互联（lián）概念和器件，推动半导（dǎo）体产业的革新。

从近（jìn）期来看，新材料如锗和 III－V 族材料可能（néng）会代替传统（tǒng）的硅作（zuò）为（wéi）晶体管的通道材料以（yǐ）提升晶体管的速度，二维材料或外（wài）延生长的纳米层材料可（kě）能会导致3D堆集（jí）的（de）架构以增加芯片的密度……

新材料和（hé）新机（jī）制将会对传统的半导体产业进行全面洗牌（pái），包括材料的（de）生长、器件的制备以及电（diàn）路的工作原理都（dōu）会发生根本性（xìng）的（de）变化。

趋势九：保护数据隐私的AI技术将（jiāng）加速落地

数据流通（tōng）所产生（shēng）的合（hé）规（guī）成本越来越高（gāo）。使（shǐ）用（yòng）AI技（jì）术保护数据隐私正在成为新的技（jì）术热点。

在AI安全技术的（de）保障下，组织或个人不必转让数据的拥有权，而是通过出租数据的使用权参与（yǔ）价值分配。以（yǐ）联邦学习为代（dài）表的安全多方计（jì）算应用，能（néng）解（jiě）决行业大数据聚合过程中遇到的挑战（zhàn）。

趋势十（shí）：云（yún）成为IT技术创新的中（zhōng）心（xīn）

云已经远远（yuǎn）超过IT基（jī）础设（shè）施的（de）范畴（chóu），渐渐演变成所有IT技术（shù）创新的中心。

云贯穿了新型芯片、新型数据库、自驱动自适应的网络、大数据、AI、物联网、区块（kuài）链、量子计算整个IT技术链路，同（tóng）时又衍生了（le）无服（fú）务器（qì）计算（suàn）、云原（yuán）生（shēng）软（ruǎn）件（jiàn）架（jià）构、软（ruǎn）硬一（yī）体（tǐ）化设计、智能自动化运（yùn）维等全新的技术模式。

阿里巴巴云智能（néng）总裁、阿里（lǐ）巴巴达摩院院长张建峰（fēng）在（zài）序言中提到（dào），企业（yè）上云迎来拐点，全（quán）球（qiú）云上IT基础设施占比超过传统数据（jù）中心，阿里巴巴率（lǜ）先实现核心系统100％上（shàng）云。

最（zuì）后：

中国科（kē）学学院院士、清华大学校（xiào）长薛（xuē）其坤在（zài）卷首语中（zhōng）表示（shì），我（wǒ）国想要在这（zhè）轮科技革新中占（zhàn）得先（xiān）机，就需要加强技术预判，找（zhǎo）准方向，提早（zǎo）部署（shǔ），特别是在一些基础性、突破性（xìng）的领域精准（zhǔn）布局。