近日，国际电子设（shè）备会议IEDM 2019在美国（guó）旧金（jīn）山举行，三星在该次（cì）会议（yì）上展示了其最（zuì）新的（de）研究成果——14nm FinFET工艺，据悉，该工艺将会被应用在144MP超高像素的图片传感（gǎn）器上。

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此前，小米CC9Pro的1.08亿（yì）像素传（chuán）感器就曾引起轰动，然而这还（hái）远远不是终（zhōng）点，三星（xīng）此次展示的14nm FinFET工艺代（dài）表着更（gèng）高像素的144MP即将（jiāng）登场，得益于（yú）该新（xīn）工艺的应用，传（chuán）感器的界面密度可以提升40%以上，闪烁（shuò）噪声则可以（yǐ）提高64%，除（chú）此之外，新工艺还可以降低34%的数字逻辑（jí）芯（xīn）片（piàn）功耗，这就（jiù）使得新（xīn）传（chuán）感器的（de）整体功耗（hào）有望（wàng）降低42%。

目前我（wǒ）们还不清楚该传感器的（de）量产实用时（shí）间（jiān），但是根据现阶段的发（fā）展（zhǎn）趋势来看，新一轮的像素（sù）大战已（yǐ）经拉开了序幕，明（míng）年搭载（zǎi）1亿像素的（de）机（jī）型很有可能会（huì）迎来一个爆（bào）发期，并且根据此（cǐ）前的爆料，高通骁龙865已（yǐ）经提（tí）供了2亿像（xiàng）素（sù）的支持，因（yīn）此我们可以（yǐ）大胆推测，明年甚至还会（huì）有高达2亿像素的（de）传感器（qì）上（shàng）市，值得期（qī）待。